Son empresas que importan y distribuyen productos electrónicos a técnicos, laboratorios y revendedores con precios y condiciones de volumen B2B. En microsoldadura, ofrecen flux, mallas desoldantes, estaño SMD, pegamentos UV, resinas y consumibles técnicos con condiciones que no están disponibles en el comercio minorista.

El proveedor de electronica mayorista ofrece precios de costo en volumen, listas diferenciadas y condiciones B2B (plazos, asesoramiento). El minorista vende al precio de lista sin condiciones especiales. Para un laboratorio con consumo mensual de flux, mallas y estaño, la diferencia de costos es muy relevante a fin de mes.

Lista de insumos que consumís mensualmente (referencias MIC específicas si las conocés), cantidades estimadas por referencia, y si revendés o tenés servicio técnico propio. Con eso armamos una propuesta concreta sin vueltas.

Sí, con condiciones específicas por volumen para revendedores. Consultá disponibilidad y condiciones por el canal de contacto.

Los consumibles de alta rotación (MIC008 flux, MIC016 mallas, MIC014 estaño en rollo) se mantienen en stock habitual. Para pedidos grandes de una referencia específica, conviene consultar antes de hacer el pedido.

Sí, a toda Argentina mediante operadores logísticos nacionales. El tiempo varía según destino y operador.

Flux Amtech NC559/RM223 (MIC008). Es la referencia más reconocida en laboratorios de microsoldadura y reballing BGA por su viscosidad adecuada, buena activación y residuos controlados. El insumo de mayor rotación del catálogo.

7 anchos en tubo x10 unidades (1,5m por tubo): 10mm (MIC016-1015), 15mm (MIC016-1515), 20mm (MIC016-2015), 25mm (MIC016-2515), 30mm (MIC016-3015), 35mm (MIC016-3515) y 40mm (MIC016-4015).

10–15mm: SMD muy fino y pads pequeños. 20–25mm: trabajo SMD estándar en placa de celular (el más versátil). 30–40mm: chips BGA grandes, conectores de alta densidad y limpieza rápida de zonas amplias.

0,3mm (MIC014-3), 0,4mm (MIC014-4), 0,6mm (MIC014-6) y 0,8mm (MIC014-8). Todos en rollo, alta pureza 63Sn/37Pb con 1,2% flux integrado, especiales para soldadura SMD.

Lead-free (MIC015-LF) para equipos modernos con normativa RoHS o cuando el fabricante especifica sin plomo. El 63/37 (MIC014 / MIC015-PB) se sigue usando en reparación de equipos anteriores y reballing sin restricción de plomo. El lead-free tiene punto de fusión más alto: tenerlo en cuenta para el perfil térmico.

MIC004 es pasta SN63PB37 con fusión a 183°, con plomo, para reballing BGA convencional. MIC005 es lead-free con fusión a 138°, libre de plomo, para chips sensibles al calor o equipos RoHS. La temperatura más baja del MIC005 reduce el riesgo de daño en placas delicadas.

Aplicada sobre la placa, actúa como revelador: facilita la detección visual de cortocircuitos, fisuras de pista y puntos de falla bajo microscopio. Se usa en diagnóstico previo a la intervención, no como sustituto del flux.

El UV LOCA 2500F cura con luz ultravioleta en segundos y se usa para pegar vidrio y pantalla sobre el display o touchscreen. El B-7000 es un adhesivo flexible que cura al aire, indicado para cables flat, cintas y módulos que no van entre vidrios. No son intercambiables.

15ml (MIC012) para uso esporádico o prueba inicial, y 110ml (MIC013) para laboratorio con alto volumen de trabajo. La presentación de 110ml tiene mejor costo por ml para laboratorios activos.

Reparación a nivel componente en placas de celulares (SMD/BGA). Se trabaja directo en la placa con cautín fino, aire caliente, microscopio e insumos específicos. Permite resolver fallas que no tienen solución cambiando módulos completos.

Proceso de retirar un chip BGA de la placa, limpiar sus pads con malla desoldante y flux, depositar nueva pasta o bolas con stencil y resoldar con perfil térmico controlado. El resultado es una soldadura uniforme y mecánicamente estable.

No. El reflow recalienta las bolas existentes para refluir la unión sin reemplazarlas. El reballing rehace las bolas completamente. El reballing es la solución correcta cuando las bolas tienen fatiga, microfisuras o corrosión.

Se posiciona el chip boca arriba, se coloca el stencil correspondiente, se deposita la pasta (MIC004 o MIC005) sobre las cavidades del stencil, se retira el excedente y se refluye con aire caliente o en horno. El MIC004 (183°) para reballing convencional y el MIC005 (138°) para chips delicados.

Limpieza perfecta de pads (malla + flux), pasta o bolas de calidad, stencil del tamaño correcto, perfil térmico controlado y flux de buena calidad en todo el proceso. Cada variable importa: una mala malla en la limpieza puede invalidar todo el reballing.

Flux (MIC008), mallas desoldantes (15–25mm los más pedidos), estaño 0,3–0,6mm en rollo (MIC014), resina rosin (MIC009) y el pegamento según el tipo de reparación (UV LOCA o B-7000). Si los pedís en volumen a tu proveedor de electronica, mejor precio y menos roturas de stock.

No es la forma correcta. El estaño en pasta está diseñado para aplicación con stencil y reflow con aire caliente u horno. Para trabajo con cautín, usá estaño en rollo (MIC014) o en tubo (MIC015), que son los formatos adecuados para trabajo manual.

No. Cumplen funciones distintas: la resina rosin es un revelador de diagnóstico visual. El flux es el agente de soldadura que facilita la unión del estaño y la humectación del pad durante el trabajo. En muchos laboratorios se usan los dos: resina para diagnosticar, flux para intervenir.

Depende del volumen. En un laboratorio activo con varias placas por día, entre 2 y 6 semanas. Para mantener productividad, conviene tener stock de al menos 2–3 unidades y reponer antes de quedarse sin. Como proveedor de electronica mayorista, podemos acordar reposición periódica.

Sí. Hay condiciones B2B para compras en volumen y combinadas entre categorías. Consultá al momento de cotizar para acceder a las mejores condiciones como cliente mayorista.

Sí. Contanos tu tipo de trabajo, referencias que más usás y volumen estimado y armamos un kit de abastecimiento mensual estandarizado. Es la forma más eficiente de trabajar con un proveedor de electronica mayorista.